意法半导体未来三年裁员5000人!网友:“汽车电子崩了才砍人?”
当意法半导体(STMicroelectronics)CEO让-马克·谢里(Jean-Marc Chery)在巴黎银行活动现场宣布5000人裁员计划时,整个欧洲半导体产业都感受到了震动。这一数字远超4月公布的2800人计划,意味着这家法意合资的芯片巨头十年内最大
当意法半导体(STMicroelectronics)CEO让-马克·谢里(Jean-Marc Chery)在巴黎银行活动现场宣布5000人裁员计划时,整个欧洲半导体产业都感受到了震动。这一数字远超4月公布的2800人计划,意味着这家法意合资的芯片巨头十年内最大
Wolfspeed的高光时刻发生在2021年,那年10月之前还叫做Cree,而Wolfspeed作为后者的三大部门之一,主要从事第三代半导体业务。
负责国产SiC MOSFET单管、SiC功率模块及配套驱动IC的销售推广,重点覆盖新能源汽车、光伏逆变器、工业电源、充电桩等战略行业。
在碳化硅产业链中,由于衬底占器件总成本的47%,因此降低晶体缺陷,提升衬底良率是助推实现碳化硅大规模产业化应用的主要途径,良率提升重点在于晶体生长与切割环节。
2022年—2023年,电子玻璃碳化硅模具行业市场规模由6.36亿人民币元增长至8.47亿人民币元,期间年复合增长率33.28%。头豹研究院预计2024年—2030年,电子玻璃碳化硅模具行业市场规模由11.20亿人民币元增长至19.97亿人民币元,期间年复合增
在当下竞争激烈的新能源汽车市场,零跑汽车凭借自身实力崭露头角。2025 年 3、4 月,零跑连续称霸新势力销量榜,1 到 4 月新势力出口销量也取得优异成绩,甚至超越了部分热门车企。与此同时,自 2025 年以来,零跑的股价领涨中国汽车品牌。这一系列优异成绩的
2025年6月5日,由宁德时代发起的“零碳目的地”项目在北京正式启动。该项目聚焦绿色出行与文旅融合发展,标志着零碳文旅从理念迈向实践,为行业可持续发展提供了新范本。作为宁德时代在新能源汽车领域的重要战略伙伴,阿维塔汽车正式加入“零碳目的地自驾联盟”。
2025年6月5日,由宁德时代发起的“零碳目的地”项目在北京正式启动。该项目聚焦绿色出行与文旅融合发展,标志着零碳文旅从理念迈向实践,为行业可持续发展提供了新范本。作为宁德时代在新能源汽车领域的重要战略伙伴,阿维塔汽车正式加入“零碳目的地自驾联盟”。
本期拆解带来的是甲骨文SPAORCL-01G服务器电源模块,这款电源采用长条造型,在机身外侧设有指示灯和进气口,底部设有锁定机构用于固定。机身内侧设有接线端子,为热拔插设计。电源支持200-277V交流输入,240-380V直流输入,最大输出功率达3060W。
近年来,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表之一,在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性,使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随着供应链技术的不断改进,
本期拆解带来的是甲骨文SPAORCL-01G服务器电源模块,这款电源采用长条造型,在机身外侧设有指示灯和进气口,底部设有锁定机构用于固定。机身内侧设有接线端子,为热拔插设计。电源支持200-277V交流输入,240-380V直流输入,最大输出功率达3060W。
5月31日,在2025粤港澳大湾区车展现场,smart精灵#1经典焕新款正式上市,新车共推出3款车型,售价区间为15.49万元-19.99万元。新车上市之际,官方还提供了包括选装外观色限时免费、“出奇”专属交车礼、限时金融BUFF礼、经典焕新积分礼、smart
随着电动汽车市场增长放缓,以及中国碳化硅(SiC)厂商持续增产,导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌,这也使得日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas)可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体。
第三代半导体材料碳化硅(SiC)作为未来功率电子产业的核心基础材料,正在全球范围内引发激烈的技术竞争。在这一关键领域,国产SiC碳化硅MOSFET厂商通过七年深耕,从初创企业成长为国内碳化硅功率器件领域的头部企业,其产品在新能源汽车、光伏储能等高端市场实现规模
在继美国碳化硅晶圆龙头Wolfspeed将申请破产的消息传后,日本瑞萨电子(Renesas Electronics)被传出已放弃生产 EV 用碳化硅(SiC)功率半导体。
国产SiC碳化硅MOSFET设计公司的批量淘汰,与其视为行业危机,不如理解为市场机制的自我净化——当参数虚标、低质低价等乱象被清除,真正具备创新能力的企业将获得更大发展空间。
国产碳化硅(SiC)功率半导体企业冲刺“中国碳化硅芯片第一股”,不仅标志着企业自身发展进入新阶段,更为国产SiC MOSFET功率半导体行业提供了可复制的战略框架与方向指引。其发展模式揭示了国产碳化硅(SiC)功率半导体企业在技术攻坚、产业链整合及资本路径上的
技术突围:从专利积累到车规认证中国碳化硅(SiC)功率半导体企业拥有163项专利+122项申请,核心产品通过AEC-Q101车规分立器件认证和AQG324车规级SiC碳化硅功率模块认证,并实现高温栅偏测试(HTGB)3000小时无失效,可靠性比肩国际标杆。中国
5月31日,smart精灵#1经典焕新版在粤港澳大湾区车展正式上市,售价区间为15.49-19.99万元。作为改款车型,新车在外观配色、舒适性配置、智能座舱及动力续航等方面全面升级,其中动力系统换装250千瓦碳化硅永磁同步电驱,百公里加速仅需5.1秒,CLTC
Wolfspeed濒临破产等事件和瑞萨电子突然终止碳化硅(SiC)业务(2025年5月30日官宣)这两大事件中,可清晰观察到全球半导体产业格局正在经历深刻重构,特别是第三代半导体领域中的碳化硅功率器件赛道。其背后折射的国际竞争态势体现在以下几个方面: